適合元器件測試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。這些半導體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實際應(yīng)用，就可以暴露在端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標準。

　　-92℃~250℃TEC半導體冷水機的原理半導體制冷激光器、就是把激光腔體作為半導體制冷器的冷端，通過制冷器的工作，將發(fā)射激光時腔體內(nèi)產(chǎn)生的熱量迅速搬出勝外，維持激光器連續(xù)正常運轉(zhuǎn)的工作溫度，達到冷卻的目的。

　　-92℃~250℃TEC半導體冷水機制冷器電源半導體冷卻先要解決制冷器的電源問題。考慮到機載應(yīng)用，同時兼顧所需制冷量大小，選擇適當型號的制冷塊，因此，無須專門設(shè)計加工制冷器供電電源，直接使用飛機上27V直流電源即可。

　TEC半導體冷水機的選擇激光工作物質(zhì)工作時，單位時間內(nèi)產(chǎn)生的熱量應(yīng)為：Q-P，n（lV）其中，只n為泵浦輸入功率，力為激光工作物質(zhì)的激光效率。據(jù)此，可確定所需制冷塊的型號和數(shù)量。冷端裝置的設(shè)計冷端裝置的設(shè)計是關(guān)鍵技術(shù)問題。激光腔體是半導體制冷器的冷端接觸部件，將泵浦燈所輻射的能量迅速傳導于膠體，是冷端裝置的關(guān)鍵所在。這就要求激光工作物質(zhì)與熱傳導體必須緊密接觸，盡可能使激光工作物質(zhì)整體溫度均勻一致，并將熱量迅速傳導到半導體制冷器的冷端，增強冷卻效果。

另外，還必須有較大的蓄水箱和有一定要求的循環(huán)水泵及水管，這又增加了體積重量負擔，給實際的機載應(yīng)用帶來了不便。隨著科學技術(shù)日新月異的發(fā)展，激光器件水平也不斷提高。工作物質(zhì)（如雙摻YAG晶體）和半導體泵浦等一系列*的激光材料和激光技術(shù)的應(yīng)用，使得激光器件的效率提高，輸入能量降低，整機體積減小。而龐大的冷卻系統(tǒng)更顯得不相適應(yīng)，同時激光器輸入能量降低也給半導體制冷工程應(yīng)用開創(chuàng)了前景。